제품 및 서비스
일반 인쇄회로기판
Home »
일반 인쇄회로기판
일반 인쇄회로기판은 보통 판재에서 구멍을 관통하여 전기 연결을 형성하며 장기간의 발전을 통해 가공 기술은 단일판넬에서 이중판넬, 다층 강성 인쇄회로로 발전하였다.
KINWONG의 기술력은 아래와 같다：
- 층수：2L/4L/6L/8L/10L
- 최대납품판：699mm*594mm
- 최대동두께（내/외층）：12oz
- 최대판두께：5.0mm
- Max. Aspect Ratio: 15:1
- Surface Finish: Si 스프레이, 금도금, 은도금, Si도금, OSP, ENEPIG，ACF
Previous
Next
